რა უშლის ხელს დიელექტრიკულ ავარიას ლაქირებული მრავალფენიანი ფოლგის საიზოლაციო საბნებში 10 ტესლას ველზე?
თქვენ ხართ აქ: მთავარი » ბლოგი » რა უშლის ხელს დიელექტრიკული ავარიას ლაქური მრავალფენიანი ფოლგის საიზოლაციო საბნებში 10 ტესლას ველზე?

რა უშლის ხელს დიელექტრიკულ ავარიას ლაქირებული მრავალფენიანი ფოლგის საიზოლაციო საბნებში 10 ტესლას ველზე?

ნახვები: 0     ავტორი: საიტის რედაქტორი გამოქვეყნების დრო: 2026-10-21 წარმოშობა: საიტი

ფეისბუქის გაზიარების ღილაკი
ტვიტერის გაზიარების ღილაკი
ხაზის გაზიარების ღილაკი
wechat-ის გაზიარების ღილაკი
Linkedin-ის გაზიარების ღილაკი
pinterest გაზიარების ღილაკი
whatsapp გაზიარების ღილაკი
გააზიარეთ ეს გაზიარების ღილაკი

რა უშლის ხელს დიელექტრიკულ ავარიას ლაქირებული მრავალფენიანი ფოლგის საიზოლაციო საბნებში 10 ტესლას ველზე?

საერთაშორისო ბიძგი მაღალი ველის სუპერგამტარი ინფრასტრუქტურისკენ უპრეცედენტო ტემპით აჩქარებს. დაწყებული კომერციული ბირთვული შერწყმის რეაქტორებიდან (როგორიცაა მაღალი ველის სფერული ტოკამაკები და ვარსკვლავები) და ნაწილაკების შემდეგი თაობის ამაჩქარებლები ულტრა მაღალი ველის სამედიცინო გამოსახულებამდე (11.7T+ MRI) და მაგლევის სატრანსპორტო ბადეებზე, სუვერენული ეკონომიკა დიდ ინვესტიციას ახორციელებს მრავალ ტესლას მაგნიტურ სისტემებში.

ამ მაღალი ენერგიის სისტემების შიგნით, სუპერგამტარი ხვეულები მოქმედებენ კრიოგენულ ტემპერატურაზე, ჩაძირული თხევადი ჰელიუმში ან იძულებითი სუპერკრიტიკული ჰელიუმის ნაკადში. სამაცივრო სიმძლავრის შესამცირებლად, მრავალფენიანი საიზოლაციო (MLI) საბნები ცივ მასას აკრავს. თუმცა, 10 ტესლაზე მეტი მაგნიტური ველების ფუნქციონირება იწვევს ძლიერ ელექტრულ და მექანიკურ რისკს: გამოწვეული გარდამავალი დიელექტრიკის ავარია.

მაგნიტური ველის სწრაფი აწევის, იმპულსური პლაზმური ოპერაციების ან უეცარი გადაუდებელი მაგნიტის გამონადენის დროს (ჩაქრება), მაგნიტური ნაკადის სწრაფი ცვლილებები იწვევს მნიშვნელოვან გარდამავალ ძაბვებს მიმდებარე გამტარ ფოლგის ფენებზე. ჩვეულებრივი არაიზოლირებული კილიტაში ან ცუდად დაცულ საბნებში, ეს ძაბვები აღემატება ვაკუუმის უფსკრულის დიელექტრიკული დაშლის ზღურბლს. შედეგად წარმოქმნილი ელექტრული რკალი წვავს ხვრელებს ფოლგაში, ადუღებს მიმდებარე ფენებს თერმულ შორტებში და იწვევს გაურკვეველი მაგნიტის ჩაქრობას, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს მილიონობით დოლარის დაზიანება აღჭურვილობისა და დაწესებულების გაუმართაობის დროს.

ლაქირებული მრავალფენიანი ალუმინის ფოლგის საიზოლაციო საბნები უზრუნველყოფს საბოლოო სამრეწველო დაცვას. მაღალი სისუფთავის ალუმინის ფოლგას (1000 და 8000 სერიები) ქვემიკრონულ, მაღალი დიელექტრიკული ჯვარედინი პოლიმერულ-კერამიკული ბარიერის ლაქებთან შეერთებით , ეს მასალა უზრუნველყოფს მაღალი დიელექტრიკული დაშლის სიძლიერეს, ხელს უშლის ინდუქციური ნაპერწკლების წარმოქმნას, აცილებს გაზების გამოყოფას და ამცირებს შრომის ხარჯებს MLI ზედმეტად 5%5-ით. სპაისერი და ფილმის შეკრებები.

მაღალი სისუფთავის ალუმინის ფოლგის სტრუქტურული თვისებები

მაღალი მაგნიტური ველების ქვეშ მოქმედი კრიოგენული თერმული გამოსხივების ფარები მოითხოვს ზუსტ ფიზიკურ და მაგნიტურ თვისებებს:

High-Purity 1085 & 8011 Core მარაგი: ალუმინის სისუფთავე 99,85%-ზე მეტი უზრუნველყოფს ულტრასუფთა, ერთგვაროვან ზედაპირს უხეში რკინა-სილიციუმის ლითონთაშორისი ჩანართებისგან თავისუფალი, რომელსაც შეუძლია იმოქმედოს როგორც ელექტრული ველის კონცენტრაციის წერტილები.

არამაგნიტური, მორევის დინებით კონტროლირებადი ზომები: ალუმინი არამაგნიტურია, რომელიც ხელს უშლის პირველადი 10 ტესლა ველის მაგნიტურ დამახინჯებას. თხელი კილიტა ლიანდაგები (12 მიკრონიდან 50 მიკრონიმდე) სეგმენტირებულია ელექტროგამტარობის ბილიკებს, რაც მნიშვნელოვნად ზღუდავს მორევის დინების გათბობას და ამცირებს ლორენცის მექანიკურ ძალებს მაღალსიჩქარიანი საველე პანდუსების დროს.

კრიოგენული ელასტიურობა 4 კელვინამდე: ფერითული შენადნობებისგან ან მტვრევადი კერამიკული ფენებისგან განსხვავებით, რომლებიც იშლება კრიოგენული თერმული შოკის დროს, ალუმინის სახეზე ორიენტირებული კუბური კრისტალური გისოსი ძლიერდება და ინარჩუნებს დრეკადობას აბსოლუტურ ნულამდე, შთანთქავს მექანიკურ ვიბრაციას დაღლილობის გარეშე.

Sub-Micron მაღალი დიელექტრიკული ლაქის ფორმულირება

სტანდარტული ანოდირებადი ან ფხვიერი პლასტიკური სპაისერები ვერ ხერხდება სწრაფი ელექტრული დენის დროს. გაფართოებული ლაქირებული კილიტა იყენებს უწყვეტ, ქარხნულად გამაგრებულ ბარიერულ საფარებს:

ჯვარედინი პოლიმერულ-კერამიკული ჰიბრიდული მატრიცა: ორგანოსილიციუმის ან მოდიფიცირებული პოლიიმიდ-კერამიკული ფისებისგან შექმნილი საფარი უზრუნველყოფს განსაკუთრებულ დიელექტრიკულ დაშლის სიძლიერეს (აღემატება 25 კვ-დან 35 კვ-მდე მილიმეტრზე) და რჩება მიკრო-თხელი (ჩვეულებრივ 0,5-დან 1 მიკრონამდე).

დეფექტების გარეშე ზედაპირის პლანრიზაცია: თხევადი ხვეული ლაქი მიედინება კილიტაზე მიკროსკოპული მოძრავი ქედებზე თერმოდ გამაგრებამდე, არბილებს ზედაპირის პროფილს და აღმოფხვრის მკვეთრ მიკროსკოპულ მწვერვალებს, რომლებიც იწვევს ველის ემისიის რკალის გამონადენს.

ტექნიკური დადასტურება და პრაქტიკული შესრულება

გადაწყვეტილების კრიტერიუმები

შიშველი ალუმინის ფოლგა ბადის დისტანციებით

ალუმინის პოლიმერული ფილმი

ლაქირებული მრავალშრიანი ალუმინის ფოლგა

ოპერაციული ზემოქმედება 10 ტესლას კრიოსტატზე

დიელექტრიკის ავარიის წინააღმდეგობა

მარცხი (ეყრდნობა ქსელის ფხვიერ ინტერვალს)

ზომიერი (დაუცველი მაღალი ძაბვის დროს)

უმაღლესი (> 25 კვ/მმ მყარი ბარიერი)

ხელს უშლის ჩაქრობით გამოწვეული ელექტრული რკალი და შორტები

მაღალი ვაკუუმური სისუფთავე (ASTM E595)

შესანიშნავი (შიშველი მეტალი)

ცუდი (პოლიმერული ფირის გაჟონვა)

სერტიფიცირებული სუფთა (TML <0.1%, CVCM <0.01%)

იცავს კრიოსტატის ვაკუუმს; ხელს უშლის კრიოგენულ ყინვას

მაღალი ველის რადიაციული სიხისტე

მაღალი

მარცხი (პოლიმერი მყიფე და ფანტელი)

მაღალი (არაორგანულ-ჰიბრიდული მატრიცა, მილარის გარეშე)

აქრობს დეგრადაციას 30-წლიანი ოპერაციული ვადის განმავლობაში

სუფთა ოთახის საბანის შეკრების სიჩქარე

ძალიან ნელი (ცალკე ბადეების გასწორება)

ზომიერი

სწრაფი (ინტეგრალური ლაქი აშორებს დისტანციურ ბადეებს)

ამცირებს საბნების კერვისა და კერვის საათებს 50%-ით

კომპონენტის ჯართის მაჩვენებელი ლიკვიდაციის დროს

მაღალი (ბადისებრი ნაოჭები, ცრემლიანი კილიტა)

ზომიერი

დაბალი (< 1% ჯართი, მაღალი მოქნილობის ფოლგა)

ახანგრძლივებს მასალის გამოყენებას რთული შეფუთვის დროს

თერმული გამოსხივების შეკავება

დროთა განმავლობაში იშლება (ზედაპირი იჟანგება)

კარგი

განსაკუთრებული (დალუქული ზედაპირი, ნულოვანი დაჟანგვა)

ინარჩუნებს დაბალი თერმული გამოსხივების დატვირთვას ათწლეულების განმავლობაში

Sovereign Energy Vision & B2B Commercial Payoff

საწვავი ეროვნული მაღალი დარგის მეცნიერება და სუფთა ენერგია

სუვერენული შერწყმის ენერგიის განლაგების დაჩქარება: კომერციული შერწყმის ინიციატივები დამოკიდებულია კომპაქტურ, მაღალი ველის მაგნიტურ შეზღუდვაზე ენერგიის წმინდა მოპოვების მისაღწევად. დელიკატური, უკმარისობისკენ მიდრეკილი საიზოლაციო ფირების ჩანაცვლება მტკიცე, რკალგაუმტარი ლაქირებული ალუმინის ფოლგით აშორებს მაგნიტის უკმარისობის კრიტიკულ წერტილს და ეხმარება დეველოპერებს მიაღწიონ უწყვეტი შერწყმის ენერგიის ეტაპებს გრაფიკის წინ.


შიდა მოწინავე სამედიცინო ინფრასტრუქტურის გაძლიერება: ულტრა მაღალი ველის MRI სისტემები (7T-დან 11.7T-მდე) უზრუნველყოფს უპრეცედენტო დიაგნოსტიკური გარჩევადობას ნევროლოგიური და კიბოს კვლევისთვის. მასობრივი წარმოების, რკალის მიმართ მდგრადი ალუმინის MLI-ის გამოყენება საშუალებას აძლევს შიდა სამედიცინო აღჭურვილობის მშენებლებს შექმნან მაღალი ველის მაგნიტები მყიფე, საზღვარგარეთ წარმოებულ კომპოზიციურ ფილმებზე დაყრდნობის გარეშე.

ქარხნის იატაკის ეკონომიკა: მაღალი გამტარუნარიანობა და ნულოვანი საღებავის შეფერხებები

მრავალშრიანი Spacer ასამბლეის შეფერხების აღმოფხვრა: ტრადიციული MLI საბნები მოითხოვს სუფთა ოთახის ტექნიკოსებს ცალკეული პოლიესტერის ბადის ბადეები ამრეკლავი ფოლგის თითოეულ ფენას შორის. წინასწარ ლაქირებული ფოლგა უზრუნველყოფს ზედაპირის ჩაშენებულ ელექტრო იზოლაციას, რაც საშუალებას აძლევს ავტომატიზირებულ, მაღალსიჩქარიან შეფუთვას და ამცირებს საბნის დამზადების შრომას ასობით საათით თითო მაგნიტზე.


შემცირებული გრაგნილი ჯართი: მაღალი სისუფთავის ალუმინის ფოლგა უზრუნველყოფს პროგნოზირებად დრეკადობას და რღვევის წინააღმდეგობას დაძაბული ბობინის გრაგნილის დროს, ჭრის სახელოსნოს ჯართის რაოდენობას ტიპიური 8%-დან 1%-მდე ქვემოთ.

ფლოტის გრძელვადიანი საიმედოობა და ნულოვანი ტექნიკური ხარჯები

უსასრულოდ გადამუშავებადი სუფთა ლითონი: ალუმინი არის უსაზღვროდ გადამუშავებადი მასალა, რომელიც საჭიროებს ენერგიის მხოლოდ 5%-ს, რომელიც საჭიროა პირველადი დნობისთვის მეორადი გადამუშავების დროს. რეციკლირებადი ალუმინის გამოყენება უზრუნველყოფს დაბალი ნახშირბადის შემცველობის სტრუქტურულ პლატფორმას, რომელიც შეესაბამება საერთაშორისო მდგრადობის სტანდარტებს.


30+ წელი ტექნიკური მომსახურების გარეშე: რადიაციული გამძლე, აირების გარეშე ლაქი ეწინააღმდეგება თერმოციკლურ და ნეიტრონების ზემოქმედებას, რაც გამორიცხავს კრიოსტატის ვაკუუმის გატეხვის აუცილებლობას საიზოლაციო რემონტისთვის, ობიექტის მთელი მრავალათწლიანი ექსპლუატაციის ვადის განმავლობაში.

ჩაქრობით გამოწვეული ძაბვის რკალის ფიზიკა

როდესაც 10 ტესლას სუპერგამტარი მაგნიტი ექვემდებარება გადაუდებელ ენერგიას, კოლაფსირებული მაგნიტური ველი ქმნის ძლიერ ინდუქციურ სტრესს:


გარდამავალი ძაბვის გამომუშავება: მაგნიტური ნაკადის სწრაფი კოლაფსი იწვევს მაღალი მარყუჟის ძაბვას მიმდებარე ფოლგის ფენებს შორის. კომპაქტურ MLI საბნებში, ეს ქმნის ციცაბო ელექტრული ველის გრადიენტებს ვიწრო ვაკუუმის უფსკრულის გასწვრივ.


ვაკუუმური უფსკრული იონიზაცია (პასშენის ბარიერი): დაბალი წნევის კრიოსტატებში, რომლებიც შეიცავს ნარჩენი ჰელიუმის ან აზოტის გაზს, მაღალი ლოკალიზებული ელექტრული ველები ადვილად იწვევს ელექტრული ნაპერწკლის გამონადენს დაუცველ ლითონის ფოლგაში.


Lacquer Barrier Defense: ქარხნულად გამოყენებული დიელექტრიკული ლაქი უზრუნველყოფს მყარ საიზოლაციო ბარიერს პირდაპირ ლითონის სახეზე. იმის გამო, რომ მყარი დიელექტრიკის დაშლის სიძლიერე მკვეთრად აღემატება დაბალი წნევის გაზს, საფარი აჩერებს ელექტრონების კასკადებს მათ დაწყებამდე, ხელს უშლის ელექტრული რკალი და იცავს ამრეკლავ ფოლგას ხვრელის დნობისგან.

ლორენცის ვიბრაციული და კრიოგენული დაცვა

ლორენცის მიერ გამოწვეული ხახუნის ჩახშობა: ტესლას 10 ველში გამტარ ფოლგა განიცდის უწყვეტ პულსირებულ ელექტრომაგნიტურ ძალებს. მკვრივი, აცვიათ მდგრადი ლაქი ხელს უშლის ლითონ-ლითონთან პირდაპირ შეხებას, აჩერებს ხახუნის გათბობას და ნაწილაკების წარმოქმნას ვაკუუმის ჭურჭლის შიგნით.


თერმული შეკუმშვის შესატყვისი: ჰიბრიდული ლაქის ფორმულირება შემუშავებულია ისე, რომ შეესაბამებოდეს ალუმინის თერმული შეკუმშვის სიჩქარეს ოთახის ტემპერატურიდან კრიოგენულ პირობებამდე, თავიდან აიცილოს შიდა ათვლის სტრესი, ბუშტუკები ან დაშლა.


ვებ მომზადება და ზედაპირის წმენდა

უწყვეტი ვაკუუმ-თერმული ცხიმის გაწმენდა: კოჭები ექვემდებარება ავტომატურ თერმულ წმენდას ვაკუუმის ქვეშ, რათა მოძრავი საპოხი მასალები მთლიანად აორთქლდეს, ტოვებს ქირურგიულად სუფთა ზედაპირს ორგანული ზეთებისა და ნახშირბადის ლაქებისგან.


ატმოსფერული პლაზმის ზედაპირის გააქტიურება: პლაზმის შიდა დამუშავება ცვლის ფოლგის ზედაპირის ენერგიას, ზრდის ზედაპირის დატენიანების დაძაბულობას 58 დინ/სმ-ზე ზევით, რათა უზრუნველყოს თხევადი ლაქის უნაკლო ქიმიური შეკავშირება ამრეკლავი ბაზის პროფილის შეცვლის გარეშე.

მაღალი სიზუსტის სუფთა ოთახის უკუ-Roll Lacquering

ISO კლასის 5 Cleanroom აპლიკაცია: ლაქის გამოყენება ხდება დადებითი წნევის მქონე სუფთა ოთახის ღობეებში მაღალი სიზუსტის საპირისპირო მიკრო გრავიურის საფარებლების გამოყენებით, რაც უზრუნველყოფს ჰაერის მტვრის ნაწილაკებისგან სრულ იზოლაციას, რამაც შეიძლება შექმნას დიელექტრიკული ხვრელები.


მშრალი ფირის სისქის უწყვეტი მონიტორინგი: შიდა ოპტიკური სენსორები უწყვეტად აკონტროლებენ საფარის სისქეს მთელ ზოლის სიგანეზე, ინარჩუნებენ მშრალი ფირის სისქეს მკაცრად 1.0 მიკრონის ფარგლებში (±0.08 მიკრონი ტოლერანტობა), რათა უზრუნველყონ ერთიანი დიელექტრიკული იზოლაცია ზედმეტი წონის გარეშე.

მაღალი ძაბვის ნაპერწკლის აუდიტი და კრიოგენული ნაოჭების შემოწმება

100% შიდა ნაპერწკლის ტესტირება: სრულად დამუშავებული ფოლგა გადის არადესტრუქციულ, მაღალი ძაბვის როლიკებით ნაპერწკლების ტესტერებში, ამოწმებს ნულოვანი ელექტრული ხვრელების მთელ ქსელის სიგრძეზე გაჭრამდე.


თხევადი აზოტის 0T ნაკეცების აუდიტი: ნიმუშების კუპონები ჩაძირულია თხევად აზოტში (-196°C) და იკეცება მკვეთრი 0T რადიუსის გასწვრივ, რასაც მოჰყვება მიკროსკოპის შემოწმება, რათა დაადასტუროს ლაქის ნულოვანი გაბზარვა, გაფუჭება ან ადჰეზიის დაკარგვა დაკეცილი კიდეების გასწვრივ.

FAQ

Q1: რატომ იწვევს 10 ტესლას მაგნიტური ველი ელექტრულ რკალს მრავალშრიანი ფოლგის იზოლაციაში?

A: სწრაფი ველის პანდუსების ან გადაუდებელი მაგნიტის ჩაქრობის დროს, მაგნიტური ნაკადის სწრაფი ცვლილება იწვევს მაღალ გარდამავალ ძაბვებს მიმდებარე გამტარ კილიტაზე. კრიოსტატის ვაკუუმურ გარემოში, ეს ელექტრული პოტენციალი ადვილად აღემატება ვაკუუმის უფსკრულის დაშლის ძაბვას, ქმნის ელექტრულ რკალებს, რომლებიც დნება ხვრელებს კილიტაში და ქმნის თერმულ შორტებს.

Q2: როგორ აფერხებს ქვემიკრონული ლაქი დიელექტრიკის დაშლას ფოლგის ფენებზე?

პასუხი: ქარხნულად გამოყენებული ლაქი ქმნის მკვრივ, არაფოროვან მყარ დიელექტრიკულ ბარიერს პირდაპირ ალუმინის ფოლგის ზედაპირზე. დიელექტრიკული სიმტკიცით 25 კვ/მმ-ზე მეტი, ეს მყარი საფარი ხელს უშლის ელექტრონის გამოყოფას და იონიზაციას მაღალი ძაბვის მწვერვალების დროსაც კი, აჩერებს რკალის წარმოქმნას მანამ, სანამ იგი შეძლებდა უფსკრულის გადალახვას.

Q3: დიელექტრიკული ლაქი იბზარება ან აქერცლება, როდესაც გაცივდება თხევადი ჰელიუმის ტემპერატურამდე (4 კელვინი)?

პასუხი: არა. ჯვარედინი პოლიმერულ-კერამიკული ჰიბრიდული საფარი გამოიყენება ულტრა თხელ ზომებზე (0,5-დან 1,5 მიკრონიმდე) და შექმნილია ისე, რომ შეესაბამებოდეს ალუმინის სუბსტრატის თერმული შეკუმშვის პროფილს. ის უძლებს სწრაფ თერმულ დარტყმებს ოთახის ტემპერატურადან 4 კელვინამდე დაბზარვის, გაფცქვნისა და დაშლის გარეშე.

Q4: როგორ ამცირებს ლაქირებული ფოლგა კრიოგენული საიზოლაციო საბნების დამზადების შრომის ხარჯებს?

A: ჩვეულებრივი MLI საბნები მოითხოვს ტექნიკოსებს ხელით ააწყონ შიშველი კილიტასა და დელიკატური პოლიმერული დისტანციური ბადეების ალტერნატიული ფენები ელექტრული კონტაქტის თავიდან ასაცილებლად. წინასწარ ლაქირებული კილიტა აერთიანებს დიელექტრიკულ იზოლაციას უშუალოდ ლითონის ზედაპირზე, რაც საშუალებას აძლევს ფენების დაწყობას და შეფუთვას უშუალოდ ცალკე ბადეების გარეშე, რაც ამცირებს აწყობის სამუშაოს 50%-ზე მეტს.

Q5: რატომ ავირჩიოთ სუფთა ალუმინის კილიტა ალუმინის მილარზე მაღალი ველის სუპერგამტარი მაგნიტებისთვის?

A: ალუმინიზებული მილარი იყენებს პლასტმასის ბირთვს, რომელიც იშლება, მტვრევადდება და ფანტავს ნეიტრონისა და გამა გამოსხივების ქვეშ, ამასთანავე ათავისუფლებს აქროლად ორგანულ ნაერთებს მაღალ ვაკუუმში. სუფთა ალუმინის ფოლგა არაორგანულ-ჰიბრიდული ლაქით არის რადიაციულად მყარი, აირების გარეშე და მექანიკურად მდგრადია ათწლეულების განმავლობაში უწყვეტი იმპულსური მაგნიტური მუშაობისთვის.

დასკვნა

დიელექტრიკული ავარიის აღმოსაფხვრელად და შეკრების გამტარუნარიანობის მაქსიმალურად გაზრდის შემდეგ მაღალ ველზე სუპერგამტარ მაგნიტის პროექტზე:

მანდატი 100% In-Line ნაპერწკლების ტესტირების სერთიფიკატი: მოითხოვეთ შეძენის დოკუმენტაცია იმის დასადასტურებლად, რომ კოჭის მარაგის თითოეულ კვადრატულ მეტრს გავლილი აქვს უწყვეტი არადესტრუქციული ნაპერწკლების ტესტირება 1000V DC ან უფრო მაღალი, რაც გარანტიას იძლევა ნულოვანი გამტარი ხვრელების გარანტიას.

მიუთითეთ სერტიფიცირებული კრიოგენული დიელექტრიკული სიძლიერე (> 25 კვ/მმ): დარწმუნდით, რომ მომწოდებლის დოკუმენტაცია ამოწმებს დიელექტრიკული ავარიის ძაბვის რეიტინგებს თხევადი აზოტის (-196°C) და ღრმა ვაკუუმის პირობებში უსაფრთხოების მინდვრების უზრუნველსაყოფად 10 ტესლას მაგნიტის ჩაქრობის დროს.

აირჩიეთ ლიანდაგი და ლაქის სისქე გრაგნილის დაძაბულობის მიხედვით: მიუთითეთ 15-დან 25 მიკრონიანი ფოლგა 1,0 მიკრონიანი ლაქის ფენით ავტომატური მრავალშრიანი საბნის მოსახვევისთვის კოჭის ბოლოების რთული მოხვევების გარშემო, რაც უზრუნველყოფს მაღალ მოქნილობას ზედაპირის მიკროგაჟონვის გარეშე.

დაკავშირებული ბლოგები

დაგვიკავშირდით

გაიარეთ კონსულტაცია, რომ მიიღოთ თქვენი მორგებული ალუმინის ხსნარი

ჩვენ დაგეხმარებით თავიდან აიცილოთ ხარვეზები ხარისხის მიწოდებასთან დაკავშირებით და დააფასოთ თქვენი ალუმინის საჭიროება, დროულად და ბიუჯეტში.

პროდუქტები

განაცხადი

სწრაფი ბმულები

გამოგვიყევით

დაგვიკავშირდით

    joey@cnchangsong.com
    +86- 18602595888
   კორპუსი 2, Zhixing Business Plaza, No.25 North Street, Zhonglou District, Changzhou City, Jiangsu Province, ჩინეთი
    ჩაოიანგის გზა, კონგანგის ეკონომიკური განვითარების ზონა, ლიანშუი, ქალაქი ჰუაიანი, ჯიანგსუ, ჩინეთი
© საავტორო უფლება 2026 CHANGZHOU DINGANG METAL MATERIAL CO., LTD. ყველა უფლება დაცულია.