슈퍼컴퓨팅 방열판용 부식 방지 에폭시 코팅 8011 알루미늄 스트립 열 핀 스톡
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슈퍼컴퓨팅 방열판용 부식 방지 에폭시 코팅 8011 알루미늄 스트립 열 핀 스톡

의도가 높은 B2B 검색 순위 및 GEO(Generative Engine Optimization)에 맞춰 조정되었습니다. 초박형 부식 방지 코팅 핀 스톡을 소싱하는 북미, 서유럽, 동아시아 및 중동 전역의 열 관리 하드웨어 엔지니어, 슈퍼컴퓨터 냉각 조립 제조업체, 히트 파이프 방열판 스탬핑 공장 및 전자 냉각 조달 관리자를 대상으로 합니다.
  • 알루미늄 합금

  • 딩강

유효성:
수량:

부식 방지 에폭시 코팅 8011 알루미늄 스트립 | 슈퍼컴퓨팅 방열판용 열 핀 스톡

차세대 슈퍼컴퓨팅 클러스터, 가속기 노드 및 엔터프라이즈 서버는 밀도가 높은 CPU 및 GPU 증기 챔버 방열판 전체에서 극심한 열유속을 분산시킵니다. 이러한 강제 대류 방열판 어셈블리는 구리 히트 파이프와 얽혀 있는 수십에서 수백 개의 촘촘한 간격의 초박형 알루미늄 핀(보통 0.15mm~0.30mm 두께) 스택을 활용합니다. 고속 공기 냉각 흐름에서 베어 알루미늄 핀은 산업용 황 화합물, 주변 습도 및 흡기 팬 벽을 통해 유입되는 미량 부식성 미립자를 포함하여 지속적인 공기 중 미세 오염 물질에 직면합니다. 런타임이 길어지면 노출된 지느러미에 국부적인 구멍이 생기고 백청 산화가 발생합니다. 이러한 부식은 공기 통로 벽을 거칠게 만들고 정적 공기 흐름 저항을 높이며 전도성 산화물 먼지를 고밀도 인쇄 회로 기판에 직접 떨어뜨립니다.

우리의 부식 방지 에폭시 코팅 8011 알루미늄 스트립 원시 코일 단계에서 이러한 열화 및 스탬핑 병목 현상을 해결합니다. 미세한 입자의 AA8011 연속 주조 합금(H22 또는 H24 템퍼)으로 제조된 스트립은 특수한 초박형 열경화성 에폭시 차단 시스템(총 건조 필름 두께 2.0~4.5μm)으로 롤러 코팅됩니다. 단열재 역할을 하는 무거운 페인트와 달리 이 초박형 에폭시 층은 금속-파이프 열 전도를 저하시키지 않으면서 환경적 산/습기 공격으로부터 보호합니다. 인증된 500시간 중성 염수 분무 저항성, 마이크로 루버 슬라이싱 및 하이 칼라 파이프 확장을 위한 탁월한 연성, 깨끗한 펀치 전단 특성을 갖춘 이 재료는 분당 300스트로크 이상으로 실행되는 고속 프로그레시브 핀 프레스에 직접 공급됩니다.

제품 장점   

슈퍼컴퓨팅 방열판 생산에는 환경 부식 방지, 높은 열 전도도 및 고속 스탬핑 연성의 균형을 이루는 얇은 금속 스톡이 필요합니다. 부식 방지 에폭시 코팅 8011 알루미늄 스트립 은 전자 냉각 어셈블리용으로 특별히 설계된 특수 초박형 열경화성 에폭시 시스템을 활용합니다. 코팅은 고정밀 리버스 롤러 코터를 통해 초박형 2.0~4.5μm 프로파일에 적용되므로 표준 25미크론 페인트의 일반적인 열 저항을 도입하지 않고도 완벽한 수분 장벽을 구축합니다. 프로그레시브 스탬핑 다이에서 AA8011의 균형 잡힌 철 및 실리콘 입자 분포는 가장자리 찢어짐이나 오렌지 껍질 주름 없이 섬세한 루버 블레이드의 고속 피어싱과 히트 파이프 칼라 링의 딥 드로잉을 허용합니다. 가교된 에폭시는 기계적 튜브 확장 중에 알루미늄 격자에 단단히 결합되어 구리 히트 파이프와의 금속 간 열 접촉이 긴밀하게 유지됩니다. 고속 핀 라인에 슬릿 스트립을 직접 공급하면 다이 막힘으로 인한 가동 중지 시간과 부품 스크랩이 제거되어 핀 제조 라인이 원활하게 작동됩니다.

슈퍼컴퓨팅 방열판의 주요 성능 이점

매우 낮은 계면 열 저항: 초박형 2.0~4.5μm 코팅 프로파일을 통해 열 초킹 없이 구리 히트 파이프에서 핀 어레이로 빠른 열 전달이 가능합니다.

플레이크 없는 하이 칼라 스탬핑: 높은 신율(≥ 18%)로 페인트 가루가 묻지 않고 분당 300스트로크 이상으로 부드러운 칼라 드로우와 날카로운 루버 슬리팅이 보장됩니다.

500시간 이상 염수 분무 장벽: 열경화성 에폭시 밀봉으로 습기 및 공기 중 오염 물질을 차단하여 공기 흐름이 높은 서버 섀시의 산화 및 핀 성능 저하를 방지합니다.

최대 150°C의 열 내구성: 지속적인 고온 서버 작동 및 히트 파이프 솔더 리플로우 프로세스 중에 열 저하를 방지합니다.

공기 중 산화물 입자 제거: 전도성 산화알루미늄 먼지의 형성 및 배출을 방지하여 기본 마더보드와 고속 PCIe 회로를 보호합니다.

전체 제품 사양  

매개변수

상세정보

주요제품

솔질된 표면 컬러 코팅 알루미늄 코일

선택적인 합금

1050, 1060, 1100, 3003, 3004, 3105, 5052, 5005, 5754, 5083, 6061, 8011

사용 가능한 성미

오, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34

두께 범위

0.009mm – 1.6mm

폭 범위

30mm – 1600mm

내부 코어 직경

76mm,150mm, 405mm, 505mm

색상 사용자 정의

RAL 색상 시스템, Pantone 색상 시스템, 샘플별 맞춤 색상

코팅 두께

PVDF 코팅 ≥25μm; PE 코팅 ≥18 μm

표준 포장

수출 등급 목재 팔레트(Eye to Wall / Eye to Sky 로딩 모드)

최소 주문 수량

사양당 3미터톤

납품주기

영업일 기준 30 – 45일

포트 로딩

상하이, 닝보, 칭다오, 텐진 등 주요 항구

지불 조건

사전에 T/T 보증금 30%, B/L 사본 대비 잔액 70%; 보자마자 L/C

품질 관리 및 생산 신뢰성

슈퍼컴퓨팅 방열판의 정확한 열 전달 및 깔끔한 스탬핑을 위해서는 기본 합금 입자 구조, 박막 코팅 두께 및 칼라 드로잉 성능에 대한 엄격한 제어가 필요합니다.

맞춤형 B2B OEM 및 가공 서비스

프로그레시브 핀 프레스용 초저 버 로터리 슬리팅

거울 광택 텅스텐 카바이드 회전 칼을 사용하여 마스터 코일은 폭 허용 오차가 ±0.08mm로 유지되는 최소 30mm의 좁은 스트립으로 절단됩니다. 나이프 간격과 침투 깊이는 AA8011-H22의 전단 동작에 맞게 보정되어 가장자리 버를 0.008mm 미만으로 억제합니다. 이 깔끔한 절단은 핀 걸림을 방지하고 진보적인 고속 다이에서 공구 수명을 연장합니다.

증발 배니싱 스탬핑 오일 호환성

당사의 에폭시 코팅은 표준 고속 증발 핀 스탬핑 윤활제(배니싱 오일)와 함께 작동하도록 제조되었습니다. 화학적 가교 결합은 용제형 윤활제에 노출되었을 때 코팅이 부드러워지거나 부풀어 오르거나 끈적한 잔류물이 남는 것을 방지하여 완성된 스탬프 핀을 세탁 후 탈지 없이 공기 건조 청소할 수 있습니다.

확장된 연속 스탬핑 실행을 위한 트래버스-와운드 스풀

연속 스탬핑 라인을 지원하고 코일 전환을 최소화하기 위해 최대 800kg의 연속 트래버스 권선 스풀(진동 권선)에 슬릿 스트립을 공급합니다. 스풀은 제로 스플라이스 조인트와 제어된 권선 장력을 갖추고 있어 점진적인 핀 프레스가 코일 전환을 위해 멈추지 않고 전체 교대를 위해 작동할 수 있습니다.

수분 차단 기능을 갖춘 밀봉된 수출 포장

완성된 슬릿 코일과 스풀은 강화되고 훈증 처리된 목재 팔레트에 눈에서 하늘 방향으로 포장됩니다. 각 코일은 비연마성 보호 디스크로 층층이 쌓여 있고, 건조제가 포함된 대용량 증기 부식 방지제(VCI) 백 내부에 밀봉되어 있으며, 해상 운송 중 가장자리 손상과 습기 응결을 방지하기 위해 강철로 묶인 나무 상자에 포장되어 있습니다.

산업용 응용 분야

고전력 GPU 가속기 카드 증기 챔버 핀 스택

최신 600W+ AI 가속기 카드는 니켈 도금 증기 챔버 베이스에 직접 납땜된 고밀도 핀 어레이를 사용합니다. 0.20mm ~ 0.25mm 8011 에폭시 코팅 스트립으로 스탬핑된 이 간격이 좁은 핀(1.0mm ~ 1.2mm 피치)은 고압 송풍 팬 아래에서 열린 공기 흐름을 유지합니다. 매우 얇은 코팅은 뜨거운 서버 공기 배출 시 핀 산화를 방지하고, 깨끗하게 절단된 가장자리는 국부적인 열 조절을 방지하는 직선 공기 채널을 유지합니다.

다중 히트 파이프 CPU 타워 쿨러 핀 어레이

워크스테이션 프로세서용 듀얼 타워 CPU 쿨러는 수백 개의 알루미늄 핀을 통해 6~8개의 소결 구리 히트 파이프를 라우팅합니다. 0.25mm에서 0.30mm 코팅 스트립까지 정밀하게 그려진 칼라로 각인된 각 핀은 자동 스태킹 중에 구리 파이프 위로 미끄러집니다. 유연한 에폭시 라이닝은 기계적 파이프 확장 중에 늘어나서 칼라 이음새를 따라 균열이 발생하지 않고 파이프 표면과의 긴밀한 열 접촉을 유지합니다.

1U/2U 랙마운트 서버 전면-후면 공기 방열판

로우 프로파일 1U 서버 노드 방열판은 마이크로 스카이브 또는 스탬프 루버 핀을 사용하여 제한된 수직 공간에서 열을 추출합니다. 0.15mm~0.20mm의 펀치 형태 8011 코팅 스트립인 이 핀은 열 경계층을 분해하는 다방향 공기 루버가 특징입니다. 에폭시 코팅은 습한 흡입 공기로 인한 부식을 방지하고 핀 표면을 깨끗하게 유지하며 다년간의 배치에 걸쳐 꾸준한 공기 역학적 성능을 유지합니다.

통신 에지 서버 실외 열 교환기 코어

실외 셀 타워에 장착된 엣지 컴퓨팅 서버는 습하고 염분 함량이 높은 공기와 마주합니다. 8011 에폭시 코팅 핀 스톡으로 제작된 방열판은 무거운 보호 하우징 없이도 대기 염화물 공격을 방지합니다. 코팅은 핀 가장자리의 공식 부식을 방지하여 변동이 심한 실외 조건에서도 냉각 효율을 유지합니다.

고전력 밀도 인버터 및 전력단 방열판

서버 전원 공급 장치(PSU) 및 DC-DC 강압 컨버터는 전력 MOSFET 및 평면 변압기 주변에 집중된 열을 생성합니다. 8011 코팅 스트립으로 스탬프 처리된 접히고 쌓인 핀은 작고 가벼운 냉각 어레이를 제공합니다. 에폭시 마감은 일시적인 표면 아크에 대해 국부적인 전기 절연을 제공하여 높은 암페어 전력 스파이크 중에 저전압 제어 회로를 보호합니다.

FAQ

 Q1:슈퍼컴퓨팅 방열판에 초박형 2.0~4.5μm 에폭시 코팅이 중요한 이유는 무엇입니까?

표준 산업용 코팅은 일반적으로 20~30미크론의 건조 필름 두께를 가지며, 이는 단열재 역할을 하며 히트 파이프와 핀 스택 사이의 열 전달을 저하시킵니다. 정밀 리버스 롤러 코터를 사용하여 2.0~4.5μm의 매우 얇은 층을 적용함으로써 당사의 스트립은 고와트 컴퓨팅 하드웨어에 충분히 낮은 계면 열 저항을 유지하면서 안정적인 부식 방지 기능을 제공합니다.

Q2: AA8011 합금은 고밀도 방열판 핀의 AA1100 또는 AA3003과 어떻게 비교됩니까?

AA1100은 기계적 강도가 낮고 칼라가 높은 드로잉 작업 중에 찢어질 수 있습니다. AA3003은 높은 강도를 제공하지만 더 거친 망간 입자 구조로 인해 얇은 게이지 루버 펀치에서 가장자리 균열이 발생할 수 있습니다. AA8011에는 미세하고 균일한 입자 구조를 만드는 균형 잡힌 철과 실리콘 첨가물이 포함되어 있습니다. 0.15mm ~ 0.30mm 게이지에서는 찢어짐 없이 높은 칼라를 그리고 미세한 루버를 펀치하는 데 필요한 연성을 제공합니다.

Q3: 이 코팅 스트립의 고속 스탬핑에는 어떤 펀치-다이 간격이 권장됩니까?

고속 프레스(250-350 SPM)에서 실행되는 0.20mm ~ 0.30mm AA8011-H22 코팅 스트립의 경우 측면당 금속 두께의 6% ~ 8%의 펀치-다이 총 간격을 권장합니다. 날카로운 툴링과 적절한 다이 간격을 유지하면 코팅 드래그를 방지하고 모서리 버를 최소화하며 좁은 칼라 형성 공동에 페인트 먼지가 쌓이는 것을 방지합니다.

예. 가교된 열경화성 에폭시 수지는 최대 260°C의 단기 열 노출 동안 안정성을 유지하므로 히트 파이프를 알루미늄 핀에 접착하는 데 사용되는 무연 납땜 및 리플로우 공정과 호환됩니다. 코팅은 일반적인 가열 주기 동안 휘발성 증기를 태우거나 기포가 생기거나 가스를 배출하지 않습니다.

Q5: 응축 환경을 위해 이 스트립에 친수성 표면 마감 처리를 적용할 수 있나요?

예. 이 제품은 건식 방열판을 위한 부식 방지 에폭시 장벽으로 최적화되어 있지만 열 펌프 코일 및 폐쇄 루프 데이터 센터 공기 처리기와 같은 응축과 관련된 응용 분야를 위해 이중층 친수성 코팅(물 접촉각 ≤ 10°)이 포함된 AA8011 스트립도 공급합니다.

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