ហេតុអ្វីបានជា Micro-Flatness មានសារៈសំខាន់នៅក្នុងបន្ទះអាលុយមីញ៉ូមស្រោបសម្រាប់ Wafer Handling Robot Shell?

រោងចក្រផលិតសារធាតុ semiconductor (fabs) ពឹងផ្អែកលើមនុស្សយន្តគ្រប់គ្រង wafer ដោយស្វ័យប្រវត្តិដើម្បីផ្ទេរ wafers ស៊ីលីកុនស្តើងបំផុត ងាយផុយស្រួយខ្លាំងរវាងឧបករណ៍ដំណើរការ photolithography, etching, និង chemical mechanical planarization (CMP) ។ ដំណើរការនៅក្នុងបន្ទប់បូមធូលីខ្ពស់ និងបន្ទប់សម្អាត ISO ថ្នាក់ទី 1 ដល់ថ្នាក់ទី 5 ឥទ្ធិពលចុងក្រោយ និងប្រដាប់រុំដៃមនុស្សយន្តទាំងនេះដំណើរការទម្រង់ការបង្កើនល្បឿនខ្លាំង និងបន្ថយល្បឿនជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវនៃទីតាំងរងមីក្រូ។

រាល់ការប៉ះទង្គិចតូចៗ ភាពតានតឹងខាងក្នុងដែលនៅសេសសល់ ឬភាពមិនរាបស្មើនៃផ្ទៃនៅក្នុងសែលរចនាសម្ព័ន្ធខាងក្រៅរបស់រ៉ូបូត បណ្តាលឱ្យមានរបៀបរំញ័រថាមវន្ត ភាពច្របូកច្របល់នៃលំហូរខ្យល់នៅខាងក្នុងបន្ទប់សម្អាត laminar និងការរសាត់តម្រឹមនៃផលប៉ះពាល់ចុង។ ការផ្លាស់ប្តូរទៅ បន្ទះអាលុយមីញ៉ូមស្រោបដោយខ្នាតតូច (ដោយប្រើយ៉ាន់ស្ព័រដែលកាត់បន្ថយភាពតានតឹង និងកាត់ដោយភាពជាក់លាក់ដូចជា 5052-H111, 6061-T651, ឬ 7075-T651 ជាមួយនឹងថ្នាំកូតការពារប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្តពិសេស ឬទាប) ធានាបាននូវរចនាសម្ព័ន្ធសំណង់ទាំងស្រុង ភាពរំជើបរំជួល និងសំណើមដល់បន្ទប់។

ការប៉ះទង្គិចរចនាសម្ព័ន្ធ ការរសាត់នៃឥទ្ធិពលចុង និង ភាពខុសប្រក្រតីរបស់ Wafer

ដៃមនុស្សយន្តដែលគ្រប់គ្រង wafer ផ្លាស់ទី wafers ស៊ីលីកុនតម្លៃរាប់ម៉ឺនដុល្លារក្នុងល្បឿនលឿន៖

ការពង្រីកទីតាំង៖ ពិការភាពខ្នាតតូចតូច (~ 0.3 មីលីម៉ែត្រ) នៅមូលដ្ឋានលំនៅដៃ បកប្រែទៅជាគម្លាតទីតាំងច្រើនមីលីម៉ែត្រ នៅផ្នែកចុងនៃផលប៉ះពាល់ ដែលបណ្តាលឱ្យមានការធ្លាក់ចុះ wafer មហន្តរាយឬការប៉ះទង្គិចគ្នានៃកាសែត។

Resonant Harmonic Amplification: សំបកមិនរាបស្មើគ្របដណ្តប់រំញ័រនៅក្រោមទម្រង់កម្លាំងបង្វិលជុំចាប់ផ្តើមភ្លាមៗ។ រំញ័រ​ប៉ារ៉ាស៊ីត​ទាំងនេះ​សាយភាយ​តាម​តួ​មនុស្សយន្ត​ដែល​រំខាន​ដល់​កន្លែង​អង្គុយ​ដ៏​ឆ្ងាញ់​ពិសា។

ភាពច្របូកច្របល់តាមអាកាស និងការបញ្ចេញឧស្ម័នចេញពីបន្ទប់ស្អាត

ផ្ទៃសែលដែលមិនមានប្លង់ ប៉ះពាល់ដល់ការគ្រប់គ្រងបរិស្ថាននៃបន្ទប់ស្អាត៖

សែលដែកសន្លឹកស្តង់ដារធៀបនឹងបន្ទះអាលុយមីញ៉ូមស្រោបខ្នាតតូច

ការរំខានលំហូរខ្យល់ក្នុងបន្ទប់ស្អាត៖ រលកមីក្រូវ៉េវនៅលើសែលដៃមនុស្សយន្តបណ្តាលឱ្យមានមីក្រូវ៉ុលនៅក្នុងស្ទ្រីមលំហូរខ្យល់បញ្ឈរ ដែលចាប់យកភាគល្អិតខ្យល់ជុំវិញ wafers ស៊ីលីកុនដែលប៉ះពាល់។

ការបំពុលខាងក្រៅ៖ លោហធាតុដែលមិនបានស្រោប ឬមិនទាន់បញ្ចប់ល្អ គ្របដណ្ដប់លើធូលីអុកសុីតមីក្រូទស្សន៍ ឬប្រេងសម្រាប់រំកិលអន្ទាក់ ដែលបញ្ចេញចោលនូវម៉ូលេគុលសរីរាង្គនៅក្នុងឧបករណ៍ផ្ទុកដោយម៉ាស៊ីនបូមធូលី។

 សម្ភារៈសែលមនុស្សយន្ត Wafer

តារាងខាងក្រោមប្រៀបធៀបប៉ារ៉ាម៉ែត្រវិស្វកម្មសំខាន់ៗសម្រាប់សម្ភារៈដែលប្រើក្នុងឧបករណ៍គ្រប់គ្រង wafer គ្រឿងអេឡិចត្រូនិច semiconductor៖

អត្ថប្រយោជន៍សំខាន់ៗនៅក្នុង Wafer Handling Robot Shells

សំណួរគេសួរញឹកញាប់

សំណួរទី 1: ហេតុអ្វីបានជាភាពរាបស្មើរខ្នាតតូចមានសារៈសំខាន់សម្រាប់ wafer គ្រប់គ្រងសំបកមនុស្សយន្តជាងគម្របមនុស្សយន្តឧស្សាហកម្មទូទៅ?

ចម្លើយ៖ ដៃកាន់ wafer លាតសន្ធឹងដល់ទៅ 2 ម៉ែត្រ ដើម្បីដាក់ទីតាំង wafers ស៊ីលីកុន ជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវនៃអនុមីក្រូននៅខាងក្នុងរន្ធកាស។ កំហុសនៃទំហំតូចនៅមូលដ្ឋានលំនៅដ្ឋានពង្រីកអិចស្ប៉ូណង់ស្យែលចុះក្រោមប្រវែងដៃ ដែលបណ្តាលឱ្យមានការតម្រឹមមិនស្មើគ្នានៃផ្នែកខាងចុង និងការខូចខាតគែម wafer ។

សំណួរទី 2: តើ 6061-T651 ការពារការប៉ះទង្គិចក្នុងអំឡុងពេលដាក់ហោប៉ៅ CNC យ៉ាងដូចម្ដេច?

A: 6061-T651 ឆ្លងកាត់ការលាតសន្ធឹងដែលអាចគ្រប់គ្រងបាន ( 1%–3% ) បន្ទាប់ពីការព្យាបាលកំដៅ កាត់បន្ថយភាពតានតឹងផ្នែកខាងក្នុង។ នៅពេលដែលលោហធាតុត្រូវបានម៉ាស៊ីនទៅឆ្ងាយដើម្បីឱ្យសំបកមនុស្សយន្តមានទម្ងន់ស្រាល នោះចាននៅតែសំប៉ែតដោយមិនបត់ ឬបត់។

សំណួរទី 3: តើកម្រាស់ថ្នាំកូតអ្វីដែលត្រូវបានណែនាំដើម្បីរក្សាភាពរាបស្មើរនៅលើបន្ទះអាលុយមីញ៉ូមដែលមានភាពជាក់លាក់?

ចម្លើ យៈ កម្រាស់នៃថ្នាំកូតគួរតែត្រូវបានរក្សាយ៉ាងតឹងរ៉ឹងរវាង 10μm- 25 μm ដោយប្រើការបាញ់ថ្នាំបិទដោយស្វ័យប្រវត្តិ ឬថ្នាំកូត roller ។ កម្រាស់នៃថ្នាំកូតដែលមិនស្មើគ្នានឹងផ្លាស់ប្តូរផ្ទៃ coplanarity និងសម្របសម្រួល datums ម៉ោនឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា។

សំណួរទី 4: តើសំបកអាលុយមីញ៉ូមដែលស្រោបដោយខ្នាតតូចជួយបំពេញតាមស្តង់ដារ ISO Class 1 cleanroom យ៉ាងដូចម្តេច?

ចម្លើ យៈ ចានខ្នាតតូចជួយសម្រួលលំហូរខ្យល់ចុះក្រោមនៃបន្ទប់ស្អាត ការពារមីក្រូវ៉ុលដែលចាប់ភាគល្អិតខ្យល់។ លើសពីនេះ ថ្នាំកូតដែលបញ្ចេញឧស្ម័នតិច ការពារការលេចចេញជាលោហៈ និងបញ្ឈប់ការបំភាយឧស្ម័នសរីរាង្គនៅខាងក្នុងបន្ទប់ទំនេរ។

សំណួរទី 5: តើការវេចខ្ចប់ការពារអ្វីខ្លះដែលត្រូវការសម្រាប់ការដឹកជញ្ជូនចានអាលុយមីញ៉ូមខ្នាតតូចដែលមានភាពជាក់លាក់?

ចម្លើយ៖ ចានត្រូវបានប្រឡាក់ដោយក្រដាសគ្មានជាតិអាស៊ីត គ្មានស្នាមឆ្កូត រុំដោយខ្សែភាពយន្តរបាំងការពារការច្រេះ VCI ជាមួយនឹងសារធាតុ desiccants កន្លែងបូមធូលីបិទជិតខាងក្នុងថង់សម្អាត ហើយខ្ចប់សំប៉ែតក្នុងប្រអប់ឈើដែលមិនមានជាតិគីមីច្រើន ដើម្បីជៀសវាងការប៉ះទង្គិច ឬការខូចខាតដោយផលប៉ះពាល់។

សេចក្តីសន្និដ្ឋាន

ការបញ្ជាក់ បន្ទះអាលុយមីញ៉ូមស្រោបដោយខ្នាតតូច សម្រាប់សំបកមនុស្សយន្តសម្រាប់គ្រប់គ្រង wafer ធានានូវភាពត្រឹមត្រូវនៃទីតាំងអតិបរមា ការរំញ័រថាមវន្ត និងភាពជឿជាក់នៃបន្ទប់សម្អាតសរុប។

ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការជ្រើសរើសសម្ភារៈសម្រាប់កម្មវិធីផ្ទេរមនុស្សយន្ត semiconductor របស់អ្នក៖

បញ្ជាក់ការពង្រឹងកម្រិត T651 Tempers: អាណត្តិ 6061-T651 ឬ 7075-T651 បន្ទះបន្ថយភាពតានតឹង ដើម្បីធានាស្ថេរភាពវិមាត្រក្នុងអំឡុងពេលម៉ាស៊ីន CNC ពហុអ័ក្ស។

អាណតិ្តនៃកម្រិតភាពរាបស្មើ និងរដុបនៃអនុមីក្រូ៖ តម្រូវឱ្យមានការផ្ទៀងផ្ទាត់ឡាស៊ែរ interferometer ដែលបញ្ជាក់ពីភាពធន់នឹងផ្ទៃរាបស្មើក្នុង ≤ 0.1mm/m និងផ្ទៃរដុប Ra ≤ 0.2μm។

ផ្ទៀងផ្ទាត់ ASTM E595 Vacuum Outgassing Compliance: ធានាឱ្យ​មាន​ថ្នាំកូត​មុខងារ​ដែល​សាយភាយ​ដោយ​ឋិតិវន្ត ឬ​ការពារ​បាន​តាម​ស្តង់ដារ​នៃ​ការ​បូម​ធូលី​ក្នុង​លំហ​អាកាស​យ៉ាង​តឹងរ៉ឹង (TML < 0.10%, CVCM < 0.01%) ។