سېرىق رەڭلىك پوستىنى چوڭقۇر سىزىش جەريانىدا ئاپېلسىن پوستى ۋە پىن تۆشۈكنىڭ ئالدىنى ئېلىش
ئىنچىكە يۇقىرى سۈرئەتلىك تامغا بېسىشتا ، مەسىلەن چوڭقۇر سىزىلغان ئاليۇمىن يېمەكلىك قاچىسى ، سىلىق تام تەخسىسى ، فارما قاپارتمىسى ۋە ئايروسول كلاپان ئىستاكان ياساش قاتارلىقلار ئىشلەپچىقارغۇچىلار ئىككى چوڭ سۈپەت مەغلۇبىيىتىگە دۇچ كېلىدۇ: ئاپېلسىن پوستى يۈزى يىرىك ۋە لاك پىن تۆشۈكلۈك مىكرو سۇنۇق.
بۇ نۇقسانلار ھەم ئېستېتىك جەلپ قىلىش كۈچىگە ، ھەم يېمەكلىك ۋە دورا ئورالمىسىنىڭ توساق پۈتۈنلىكىگە زىيان سالىدۇ. 'ئاپېلسىن پوستى ' يەر يۈزى تۇمانلىرى ۋە نۇرنىڭ تەكشى بولماسلىقىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، مىكروسكوپتىك پىن تۆشۈكلەر (5 - 50 مىللىمېتىر ئورگانىك توساق قەۋىتىنى بۇزۇپ تاشلايدۇ. بۇ خام مېتالنى كىسلاتالىق ماددىلارنىڭ تەسىرىگە ئۇچرىتىدۇ ، ساقلاش مۇددىتى چىرىشنى تېزلىتىدۇ ۋە ئورالما مەغلۇبىيىتىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. بۇ مەسىلىلەرنىڭ ئالدىنى ئېلىشتا مېتاللورگىيىلىك داننىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى تەڭپۇڭلاشتۇرۇش ، لاك ئېقىشچانلىقى ۋە چوڭقۇر سىلىقلاش مېيى قېلىنلىقى بار.
كەمتۈك فىزىكا: ئاپېلسىن پوستى ۋە مىكرو پىنخولنىڭ شەكىللىنىشىنىڭ يىلتىز سەۋەبلىرى
چوڭقۇر سىزىلغان سۇبيېكتلار ئاليۇمىننىڭ ئاستى قىسمى ۋە ئۇنىڭ ئورگانىك لاك قەۋىتىنى قاپلاپ ، ئېغىر دەرىجىدىكى جىددىيلىشىش ۋە قىسىشچان بېسىمغا دۇچ كېلىدۇ.
لاكلانغان ياپىلاق تامغا بېسىش سەمىمىيەت كونۋېرتى ┌──────────────────────────────┼──────────────────────────────┐ ▼ ▼ |
ئاپېلسىن پوستىنى بېسىش (مېتاللورگىيە) |
پىن-تۆشۈكنىڭ ئالدىنى ئېلىش (سىر ۋە قەبىلە) |
ئېسىل داننىڭ چوڭلۇقى ( ASTM 8-10) |
يۇقىرى تۇراقلىق ئېپوسسى / ئورگانىسول |
كونترول قىلىنغان ئانىسوتروپى (Δr ≈ 0) |
گىدرودىنامىكىلىق DOP / موم سىلىقلاش |
تەڭپۇڭلۇق تېمپېراتۇرىسى (H14 / H24) |
Die Radius Rd = 6-10x Foil Gauge |
نىشان: سىلىق يەر يۈزى يىرىكلىكى (Ra) |
نىشان: نۆل توساق قەۋىتى بۇزۇلدى |
ئاپېلسىن پوستىنىڭ مېخانىكىسى ( Biering Effect)
ئاپېلسىن پوستى قۇرۇلما يۈزى يىرىكلىشىش كەمتۈكلىكى (Rₐ> 0.8μm) بولۇپ ، يىرىك دانچە ئاليۇمىن ياپراقچىسى (d> 35μm) سۇلياۋ شەكلى ئۆزگىرىپ كەتكەندە كۆرۈلىدۇ.
يەككە يۈز دانچىلىرىنىڭ سىرتقى چېگرىسىدىكى قوشنا خرۇستاللارنىڭ چەكلىمىسى بولمىغاچقا ، ئۇلار ياقتۇرىدىغان كىرىستاللوگرافىيىلىك سىيرىلما ئايروپىلاننى بويلاپ ئايلىنىدۇ ۋە توسالغۇسىز ئۆزگىرىدۇ. بۇ پەرقلىق دان ھەرىكىتى يەر يۈزىدە مىكروسكوپلۇق جىلغىلار ۋە چوققىلارنى ھاسىل قىلىدۇ. نېپىز لاك قەۋىتى (2 - 8 mm) يىرىك يەر ئاستىغا سوزۇلغاندا ، ئۇ بۇ جىلغىلارغا ماسلىشىپ ، 'ئاپېلسىن پوستى ' توقۇلمىسىنى ھاسىل قىلىدۇ.
گىئومېتىرىيە ، سىزىش نىسبىتى ۋە ئارىلىق سۈركىلىش تاياقچىسى پىن تۆشۈك
ئىككى خىل ئالاھىدە مېخانىزم ئارقىلىق سىرلانغان ياپراقچە شەكىللىك تۆشۈكلەر:
مېخانىكىلىق تۆشۈك (Substrate Pin-Holes): رەسىم سىزىش جەريانىدا ئۇلترا نېپىز ئاليۇمىن ياپراقچىسى (30 - 100 مىللىمېتىر) ئۆز ئىچىگە ئالغان زەررىچىلەر ، چاڭ-توزان ياكى يەرلىك بويۇننى يىرتىۋەتكەندە يۈز بېرىدۇ.
سىرلاش مىكرو سۇنۇق (Lacquer Pin-Holes): يەرلىك سوزۇلۇش نىسبىتى ساقايغان قالدۇق سىستېمىسىنىڭ بۇزۇلۇشى ( ε _b) دىن ئېشىپ كەتكەندە ياكى يۇقىرى سۈركىلىشچان ئىسسىقلىق سىلىقلاش قەۋىتىنى بۇزۇۋەتكەندە يۈز بېرىدۇ. بۇ مېتالدىن ئۆلۈش ، مىكرو سوقۇلۇش ۋە لاك قىرقىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
ماترىسسانىڭ كاشىلىنى بىر تەرەپ قىلىش: كېسەللىك ئالامەتلىرى ، يىلتىز سەۋەبلىرى ۋە تۈزىتىش ھەرىكەتلىرى
بۇ دىئاگنوز پايدىلىنىش ئۇسۇلىنى ئىشلىتىپ ، سىرلانغان ياپراقچە چوڭقۇر سىزىش مەشغۇلاتى جەريانىدا تامغا بېسىشتىكى كەمتۈكلۈكلەرنى ھەل قىلىڭ:
كۆرۈنۈشلۈك / ئىقتىدار كەمتۈك |
مىكروسكوپلۇق يىلتىز سەۋەبى |
دەسلەپكى مەغلۇبىيەت مېخانىزمى |
دەرھال قورال ۋە جەرياننى تۈزىتىش |
ماتېرىيال ۋە سىرنى تەڭشەش |
ئاپېلسىن پوستى (تۇمان توقۇلمىسى) |
يىرىك ئاليۇمىن دان چوڭلۇقى (d> 35μm) |
چەكلىمىگە ئۇچرىمىغان كىرىستاللوگرافىيىلىك سىيرىلما داننىڭ ئايلىنىشى |
قۇرۇق تۇتقۇچىنىڭ بېسىمىنى ئازراق ئازايتىش. تەكشۈرۈش سىزىقىنى ئېنىقلاش |
ئىنچىكە دانچە ئاستىغا ئالماشتۇرۇڭ ( ASTM 8-10; d ≤ 20μm); H24 تېمپېراتۇرىسىنى بەلگىلەڭ |
Micro-Pinhole بۇزۇلدى |
يەرلىك جىددىيلىشىش بېسىمى قاپلاش چېكىدىن ئېشىپ كەتتى ε _b |
يۇقىرى سۈركىلىش / ئىسسىقلىق ئاستىدا پولىمېر زەنجىرسىمان پارچىلىنىش |
ئۆلۈش مۈرىسىنىڭ رادىئوسىنى ئاشۇرۇش (R); يۇقىرى يېپىشقاقلىق DOP / موم سىلىقلاش مېيى ئىشلىتىڭ |
ئۇزۇنغا سوزۇلغان ئورگانىسول ياكى ئەۋرىشىم ئېپوسسى-فېنولىك لاكقا ئالماشتۇرۇڭ |
Lacquer Flaking / Shearing |
ئۆز-ئارا ئۇلىنىش تۆۋەن بولۇش / ھەددىدىن زىيادە ھالقىش |
مېتال قاپلاش كۆرۈنمە يۈزىنى بويلاپ قىرقىش |
پولشانىڭ سىزىقى ئەينەك تاماملاش ئۈچۈن ئۆلىدۇ (Rₐ <0.05μm); BHP نى ئازايتىڭ |
خىمىيىلىك داۋالاشنى ئەلالاشتۇرۇڭ (zirconium / خىروم ئايلىنىش قەۋىتى) |
Flange Wrinkling |
بوش تۇتقۇچىنىڭ بېسىمى (BHP) |
پىرىسلاش ھالقىسىدىكى بېسىم بېسىمى |
قۇرۇق تۇتقۇچىنى كۆپەيتىش. سىزىقنىڭ ئېگىزلىكىنى تەڭشەش |
تېخىمۇ قاتتىق مىزاجنى ئىشلىتىڭ (مەسىلەن ، O- تېمپېراتۇرىنىڭ ئورنىغا H14) |
تام كۆز ياشلىرى / ئاستى ئۈزۈك ئۈزۈش |
ھەددىدىن زىيادە BHP ياكى رەسىم سىزىش يېتەرلىك ئەمەس |
جىددىيلىشىش بېسىمى ئاخىرقى جىددىيلىك كۈچىدىن ئېشىپ كەتتى (Rₘ) |
ئۆلۈش رادىئوسىنى كۆپەيتىش R; تازىلاشنى 1.10 × t غا يەتكۈزۈش. re-lube |
تېخىمۇ يۇقىرى ئۇزارتىش قېتىشمىسىنى ئىشلىتىڭ (8006/8011); قۇلاق قىممىتىنى ئەلالاشتۇرۇش ( Δ r ≈ 0) |
سۈپەت كونترول ۋە توسالغۇلارنىڭ مۇكەممەللىكىنى تەكشۈرۈش كېلىشىمنامىسى
نۆل پىن تۆشۈكنىڭ كەمتۈكلۈك نىسبىتىنى تەكشۈرۈپ ، ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا يەر يۈزىنىڭ تاماملىنىش سۈپىتىنى نازارەت قىلىش ئۈچۈن ، تۆۋەندىكى تەكشۈرۈش ئۆلچىمى مەشغۇلات مەشغۇلاتلىرىنى يولغا قويۇڭ:
چوڭقۇر سىزىش لاكلانغان ئاليۇمىن قەغەز & Strip Solutions
چاڭجۇ دىڭگاڭ مېتال ماتېرىيال چەكلىك شىركىتى (جۇڭگو) دا ، ئېغىر تامغا بېسىش ۋە چوڭقۇر سىزىش مەشغۇلاتى ئۈچۈن لايىھەلەنگەن مەخسۇس لاكلانغان ياپراقچە ئاستى ماتېرىياللارنى ئىشلەپچىقىرىمىز:
سۇبيېكتى: يۇقىرى ساپلىق 8011 ، 3003 ۋە 5052 قېتىشمىسى (30μm - 200μm قېلىنلىقى) ، ئۈزلۈكسىز ئۇلاش ئارقىلىق بىر تەرەپ قىلىنىپ ، دەرىجىدىن تاشقىرى ئېسىل ئاشلىق قۇرۇلمىسى ( ASTM 8-10) ۋە تۆۋەن قۇلاق قىممىتى (Δ r ≤ 2).
سىرلاش تېخنىكىسى: يۇقىرى سۈرئەتلىك تەتۈر دومىلاش چاپلىقى بىر تۇتاش يېمەكلىك دەرىجىسىدىكى ئېپوسسى ، ئورگانىسول ۋە ئىسسىقلىق پېچەتلەش لاكلىرى (2.0 - 12.0 g / m²) قاتتىق يېپىشقاق چىدامچانلىقى بار (± 0.2 تېكىست {g / m²).
توپلاشتۇرۇلغان DOP سىلىقلاش: زاۋۇتتا ئىشلىتىلىدىغان DOP ياكى DOS موم سىلىقلاش مېيى (100 - 300 mg / m²) قولدا ھۆل سىلىقلاشنىڭ ھاجىتى يوق ، ساندۇقنىڭ سىرتىغا سىلىق سىزىشقا كاپالەتلىك قىلىدۇ.
ئېلېكترولىتلىق پىن تۆشۈك / قورۇقنى سىناش (DIN 55543)
ئېلېكترولىتلىق جاراھەتنى سىناش مىكروسكوپلۇق لاكنىڭ بۇزۇلۇشىنى بايقاشنىڭ ئېنىق ، بۇزۇلمايدىغان ئۇسۇلى:
چوڭقۇر سىزىلغان قاچىغا% 1 لىك NaCl ئېلېكترولىت ئېرىتمىسىدە سۇيۇقلۇقنى ئارىلاشتۇرۇڭ.
قاچىنىڭ ئىچىگە ئېلېكترود قويۇپ ، ئاليۇمىننىڭ ئاستى قىسمىنى يەرگە ئۇلاپ ، توختىماي تۆۋەن بېسىملىق توك (≈6.0 V DC) ئىشلىتىڭ.
ھاسىل بولغان ئېقىپ كېتىش (mA) نى ئۆلچەڭ. مۇكەممەل قاچا <0.1mA ئېقىش ئېقىمىنى كۆرسىتىدۇ. نۆۋەتتىكى تاياق (> 0.5 mA) سىزىلغان يان تامنى بويلاپ تۆشۈكنىڭ بۇزۇلغانلىقىنى ياكى سىر يېرىلغانلىقىنى كۆرسىتىدۇ.
بۆلەك ھالقىغان SEM & ئوپتىكىلىق ئارخىپومېتىرى
ئوپتىكىلىق ئارخىپومېتىرى: يەر يۈزىنىڭ يىرىكلىكىنى ئۆلچەيدۇ. شەكىللەنمىگەن ياپقۇچ ئادەتتە $ Rₐ ≈ 0.15 - 0.25 mm. Rₐ> 0.6μm لىق سىزىلغان تام ئاپېلسىن پوستىنىڭ مەغلۇبىيىتىنى كۆرسىتىدۇ.
سىكاننېرلاش ئېلېكترون مىكروسكوپى (SEM): ئۆلۈش جەريانىدا تاياقچە بۇلۇڭ رادىئونى بويلاپ لاك مىكرو سۇنۇقنى ئانالىز قىلىش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ ، سىرنىڭ بۇزۇلۇشىنىڭ جىددىيلىشىش ياكى سۈركىلىشنىڭ قىرقىشىدىن كېلىپ چىققان ياكى ئەمەسلىكىنى ئىسپاتلايدۇ.
تارماق تاللاش: داننىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى كونترول قىلىش (d ≤ 15 - 25 mm) ۋە تېمپېراتۇرا
جەلپ قىلىش كۈچىنى قۇربان قىلماي ئاپېلسىن پوستىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ، ئىنچىكە دانچە چوڭلۇقتا ياسالغان ئاليۇمىن قېتىشمىسىنى (مەسىلەن 8011 ، 3003 ياكى 5052) بەلگىلەڭ: داننىڭ چوڭلۇقى:
نىشان ASTM 8 دىن 10 گىچە (ئوتتۇرىچە دىئامېتىرى 15 - 25 مىللىمېتىر). 35μm دىن چوڭ بولغان دانلار سىزىش نىسبىتىدە كۆرۈنەرلىك ئاپېلسىن پوستىنى قوزغىتىدۇ β = D₀ / d₁ ≥ 1.5.
تېمپېراتۇرا تاللاش: قىسمەن تۇتاشتۇرۇلغان تېمپېراتۇرا (H14, H24 ياكى H28) تولۇق يۇمشاق O تېمپېراتۇرىلىق ماتېرىيالغا قارىغاندا تېخىمۇ ياخشى مەھسۇلاتنىڭ جىددىيلىشىش نىسبىتى ۋە يەر يۈزى چەكلىمىسىنى تەمىنلەيدۇ ، چوڭقۇر سىزىشنى ئۇزارتىش بىلەن بىللە يەككە داننىڭ ئايلىنىشىنى ئازايتىدۇ (>% 12 -% 18).
سىر ياساش: پولىمېرلىق تەۋرىنىش ، Tg ۋە ئۆز-ئارا ئۇلىنىش زىچلىقى
لاك چوقۇم مېتال ئاستىدىن يېرىلىپ كەتمەي ياكى ئايرىماي جىددىي ھالەتتە ئۇزارتىشى كېرەك:
قالدۇق سىستېمىسى: ئۆزگەرتىلگەن ئېپوس-فېنولىك ، ئورگانىسول (PVC نى ئاساس قىلغان) ياكى تۇراقلىق پولىئېستېر لاكلىرى چوڭقۇر سىزىشقا ماس كېلىدۇ. Organosol فورمۇلاسى ئالاھىدە جانلىقلىق بىلەن تەمىنلەيدۇ (ε_b> 25%).
ئەينەك ئۆتكۈنچى تېمپېراتۇرىسى (T��): T�� سەل تۆۋەن ياكى مۇھىت تامغىسىنىڭ تېمپېراتۇرىسى (40 ° C - 60 ° C) بولغان قالدۇق ماددىلارنى تاللاڭ. بۇ يۇقىرى سۈرئەتلىك رەسىم سىزىش جەريانىدا پولىمېر زەنجىرىنى تۇراقسىز ، كاۋچۇك ھالەتتە ساقلايدۇ.
سىر قېلىنلىقى: 4 - 8 g / m⊃2 لىك قۇرۇق پىلاستىنكا قۇرۇلمىسىنى ساقلاش. (3 - 6μm). ھەددىدىن زىيادە قېلىن سىرلار (> 10μm) ئىچكى بېسىمنى ئاشۇرۇپ ، ئۆتكۈر سىزىش رادىئاتسىيەسى ئارقىلىق يوقىتىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
Die Radius (R��) ، Punch Radius (Rₚ) ۋە رەسىم سىزىش
ئۆتكۈر قورال گىرۋەكلىرى جىددىيلىشىش بېسىمىنى مەركەزلەشتۈرۈپ ، يەرلىك لاكنىڭ پارچىلىنىشىنى ۋە تۆشۈك تۆشۈكلىرىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ:
ئۆلۈش مۈرىسى رادىئوسى (R��): 6 × 10 × ياپراقچە قېلىنلىقى (t) قىلىپ تەڭشەڭ. 80μm ياپراقچىسى ئۈچۈن R�� 0.5 - 0.8mm بولۇشى كېرەك. بەك تار بولغان رادىئاتسىيە تۆمۈرنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ۋە لاكنى تارتىۋالىدۇ. بەك چوڭ بولغان رادىئاتسىيە فاڭجېن قورۇقنى ئىلگىرى سۈرىدۇ.
Punch Corner Radius (Rₚ): 4 × 8 × t قىلىپ تەڭشەپ ، ئاستىنقى بۇلۇڭىنى تەكشى تەقسىملەپ بېرىدۇ. 1.00 × t دىن تۆۋەن تازىلاشتىن ساقلىنىڭ ، بۇ يوپۇقنى تۆمۈر قىلىپ ، ئورگانىك سىر قەۋىتىنى قىرقىۋېتىدۇ.
ئوچۇق تۇتقۇچى بېسىمى (BHP) تەڭشەش ۋە ئىلغار سىلىقلاش
ئوچۇق تۇتقۇچى بېسىمى (BHP): BHP نى 1.5 - 2.5 MPa ئىچىدە ساقلاڭ. ھەددىدىن زىيادە بېسىم سۈركىلىشنى ئاشۇرىدۇ ، لاكنى يىرتىۋېتىدۇ ، بېسىم يېتەرلىك بولمىسا قورال يۈزىگە زىيان يەتكۈزىدىغان فاڭجېن قورۇقنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
سىلىقلاش: يېمەكلىك دەرىجىسىدىكى سىلىقلاش مېيىنى ئىشلىتىڭ ، مەسىلەن Dioctyl Phthalate (DOP) ، DOS ياكى مەخسۇس بىرىكمە يېمەكلىك دەرىجىلىك موم ئېمۇلسىيسىيىسى 150 - 300 mg / m⊃2 غىچە ئىشلىتىلىدۇ. بۇ لاك بىلەن قاتتىق كاربون ئۆلۈش ئوتتۇرىسىدا ئۇدا گىدرودىنامىكىلىق توساق پەيدا قىلىپ ، بىۋاسىتە سۈركىلىش ۋە ئىسسىقلىقنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
ئېنىق سىيرىلىش ، قىرلىق سۈپەت ۋە تازىلىق ئۆيى بىر تەرەپ قىلىش
كاۋاكسىز سىيرىلىش: يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئايلانما يوپۇقلار سىلىق ، يوچۇقسىز كاتەكچە (قىر ئېگىزلىكى <0.005 مىللىمېتىر) ھاسىل قىلىدۇ ، تامغا بېسىش جەريانىدا قىر يېرىلىپ كېتىش ۋە ئاستىرتتىن يىرتىلىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
مىكرو پىنخول سىكانىرلاش: ئۇدا توردىكى ئوپتىكىلىق پىنخول تەكشۈرگۈچ تورنىڭ% 100 سىكانىرلاپ ، لاكلاشتىن ئىلگىرى خام ئەشيا ساندۇقىنىڭ نۆل بولۇشىغا كاپالەتلىك قىلىدۇ.
سوئال
1-سوئال: نېمە ئۈچۈن ئاپېلسىن پوستى يۇمشاق ، تولۇق يېپىشقاق (O- مىزاج) ئاليۇمىن ياپراقچىسى ئىشلەتسىمۇ پەيدا بولىدۇ؟
جاۋاب: تولۇق تۇتاشتۇرۇلغان O مىزاج ياپراقچىسى ئىسسىقلىق بىر تەرەپ قىلىش جەريانىدا ئىككىلەمچى داننىڭ ئۆسۈشىنى باشتىن كەچۈرەلەيدۇ ، ئەگەر تېمپېراتۇرا ۋە ساقلاش ۋاقتى قاتتىق كونترول قىلىنمىسا. يىرىك دانچىلار جىددىي كرىستاللىق يەككە كرىستاللىق سىيرىلما ئايروپىلاننى بويلاپ شەكلى ئۆزگىرىپ ، مېتالنىڭ قانچىلىك يۇمشاق بولۇشىدىن قەتئىينەزەر ئاپېلسىن پوستى يۈزى ھاسىل قىلىدۇ. ئىنچىكە دانچە ، قىسمەن تۇتاشتۇرۇلغان مىزاجنى بەلگىلەش ( H24 غا ئوخشاش ) بۇ مەسىلىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
2-سوئال: مىخ تۆشۈكنىڭ ئاستىرتتىن كەمتۈكلۈك ياكى تامغا بېسىمى كەلتۈرۈپ چىقارغانلىقىنى قانداقمۇ بىلەلەيمەن؟
جاۋاب: ئوپتىكىلىق مىكروسكوپ ياكى SEM ئاستىدىكى نۇقساننى تەكشۈرۈڭ. ئاستى قىسقۇچپاقا تۆشۈكلىرى يېرىلىپ كەتكەن ، يىرتىلىپ كەتكەن ئاليۇمىن قىرلىرى يېرىلىپ كەتكەن لاك بىلەن ئورالغان. قورال ياكى بېسىم كەلتۈرۈپ چىقىرىدىغان پىن تۆشۈكلەر يېرىلىش چېگرىسىنى بويلاپ سىلىق ، سوزۇلغان لاك گىرۋىكىنى كۆرسىتىدۇ. ئېلېكتىرولىزلىق جاراھەت سىنىقى يەنە بۇزۇلۇشنىڭ يۇقىرى بېسىملىق تارتىش رادىئونىغا مەركەزلەشكەن ياكى قويمىغانلىقىنى كۆرسىتىپ بېرىدۇ.
3-سوئال: يەككە ھەرىكەتتە لاكلانغان ياپقۇچنىڭ كۆڭۈلدىكىدەك تارتىش نىسبىتى (β) قايسى؟
جاۋاب: سىرلانغان ئاليۇمىن ياپراقچىسى (50 - 100μm) ئۈچۈن ، يەككە قەدەملىك چەك تارتىش نىسبىتى ئادەتتە β = D₀ / d₁≤ 1.6 - 1.8 . تېخىمۇ يۇقىرى سىزىش نىسبىتى لاك قەۋىتىنى يىرتىۋېتىشتىن ساقلىنىش ئۈچۈن ، كەڭ دائىرىلىك رادىئاتسىيە بىلەن كۆپ باسقۇچلۇق قايتا سىزىشنى تەلەپ قىلىدۇ.
4-سوئال: چوڭقۇر سىزىلغان يېمەكلىك ئورالمىسى ياپقۇچ ئۈچۈن سۇدا ئېرىيدىغان سىلىقلاش مېيى ئىشلەتسەم بولامدۇ؟
جاۋاب: سۇدا ئېرىيدىغان سىلىقلاش مېيى ئادەتتە نېپىز لاك ياپقۇچتىن ساقلىنىدۇ ، چۈنكى قالدۇق سۇ قاپلانغان كاتەكچە بۇرۇلۇش ئاستىدا يىغىلىپ ، نەملىك داغ ياكى چىرىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. يېمەكلىك دەرىجىسى ، يوقىلىدىغان ماي بىرىكمە سىلىقلاش مېيى ياكى ئالدىن ئىشلىتىلگەن DOP / DOS موم پىلاستىنكىسىنى ياخشى كۆرۈڭ. پىشۇرۇش ياكى تامغا بېسىلغاندىن كېيىن قۇرۇتۇش جەريانىدا پاكىز پارغا ئايلىنىدىغان
5-سوئال: چاڭجۇ دىڭگاڭ مېتال ماتېرىيال چەكلىك شىركىتى (جۇڭگو) دىن چوڭقۇر سىزىلغان لاكلىق يوپۇق ئەۋرىشكىسىنى قانداق تەلەپ قىلىمەن؟
جاۋاب: دىڭگاڭ مېتال ماتېرىيال چەكلىك شىركىتى سىناق تەرىقىسىدە مەخسۇس سىيرىلىش ، ئالاھىدە مىجەزى ماسلاشتۇرۇش ۋە ماسلاشتۇرۇلغان لاك لايىھىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ. بىزنىڭ تېخنىكىلىق قۇرۇلۇش ئەترىتىمىز بىلەن ئالاقىلىشىڭ gavin@cnchangsong.com سىزىش نىسبىتى ، سىر ئېغىرلىقى ۋە ئەۋرىشكە يەتكۈزۈشنى مۇزاكىرە قىلىدۇ.
خۇلاسە
سىرلانغان ياپراقچە چوڭقۇر سىزىشتا ئاپېلسىن پوستى ۋە پىن تۆشۈك كەمتۈكلىكىنى يوقىتىش بىر گەۋدىلەشتۈرۈش ئۇسۇلىنى تەلەپ قىلىدۇ. ئىنچىكە دانچە ئاليۇمىن سۇيۇقلۇقى ( ASTM 8-10) بىلەن تەۋرىنىشچان ئورگانىسول ياكى ئېپوسسى لاكلىرىنى ماسلاشتۇرۇپ ، ئۆلۈش رادىئاتسىيەسىنى 6 - 10 × t غىچە ساقلاپ ، مۇۋاپىق DOP / موم سىلىقلاش مېيى ئىشلىتىپ ، ئاخبارات تىجارەتچىلىرى يۇقىرى ئىشلەپچىقىرىش سۈرئىتىدە كەمتۈك سىزىلغان زاپچاسلارغا ئېرىشەلەيدۇ.
English
العربية
Français
Русский
Español
Português
Deutsch
italiano
日本語
한국어
Nederlands
Tiếng Việt
ไทย
Polski
Türkçe
ភាសាខ្មែរ
Bahasa Melayu
Filipino
Bahasa Indonesia
magyar
Română
Čeština
Монгол
हिन्दी
فارسی
Slovenčina
Slovenščina
Norsk
Svenska
Ελληνικά
Suomi
Latine
Dansk
Shqip
Hrvatski
Afrikaans
Gaeilge
Eesti keel
latviešu
Azərbaycan dili
Беларуская мова
ქართული
íslenska
Kinyarwanda
Lietuvių
Lëtzebuergesch
Македонски
Malti
Türkmençe
ئۇيغۇرچە
Cymraeg
